1、 静电防护
静电是导电性能差的物体相互摩擦不能泄放积累形成的 ,如人身上的衣料(尤其是化纤料)在 人长期行走运动种与身体摩擦逐步积累的 静电荷。其瞬间电压可达数千伏,足以击穿手机中抗静电电压只有500V的 COMS芯片和200V的存储器芯片。因此拆机之前应手触金属导体将身上的静电荷通过大地泄放。
维修工作台导电胶板保证良好接地,各种维修工具和测试仪器在使用前都要将感应电荷泄放,需用交流电源的工具和仪器绝不能漏电,同时它们的 金属外壳都要良好接地。
如果工作过程较长,维修人员须带上防静电电腕套,腕套一端通过铜导线接地,衣料不好接地形成放电回路时,维修人员将衣袖卷上,维修过程不要让衣料触及CMOS芯片。
2、 准确定位、一次成功
GSM手机所有片状件都是用贴片机直接平贴在印制电路板上,用红外线回流焊一次焊接,印制电路采用多层布线(目前流行双频手机都在8层以上),不仅元器件和元器件引脚的密度大,而且对于BGA芯片的引脚全部在芯片底引出,无法清查,极难焊接。因此动手之前一定要经严谨的推理将故障准确定位,动手操作一次成功,决不能随意拆换。
热风焊枪是常用的维修工具,焊接前一定要调节好温度和风力,掌握焊接时间。温度高焊接时间长,除了损坏元器件之外,还会破坏内层线路,造成永久性失效;风力过大,则会使焊锡流动造成短路。一般热风焊枪的温度设在300℃左右,风力设在中间档(3~5档),焊接时间不超出100S,一次性焊完。
手机维修培训中要求,焊接完毕须进行严格的清洁、整理、防止焊珠、焊丝嵌搭造成短路;更换IC芯片,尤其是存储器芯片,要选用正规的同版本芯片,切勿更换不同版本,或者低价差质的IC芯片,以免造成更加复杂的故障。
3、 积累资料、总结经验
通过手机维修培训,对维修的每一台手机机型、故障现象、分析推理和检查处理的整个过程全部归纳总结,记录的资料中包括主要元器件在PCB板上的位置,关键测试点位置,集成电路主要功能引脚的在路电阻和工作电压、信号波形。不断地积累维修资料、不断地丰富实践经验、不断地提高手机维修技能。
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